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    包郵 關注:240

    離線式全自動微米級貼裝平臺

    應用于半導體行業:

    半導體封裝設備-固晶機-自動固晶機

    產品品牌

    MicroASM

    發貨期限:

    簽訂合同后90天

    庫       存:

    100

    產       地:

    中國

    數       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
    交易保障 擔保交易 網銀支付

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    品牌:MicroASM

    型號:

    所屬系列:半導體封裝設備-固晶機-自動固晶機

     AM-5S是一套完整的微組裝系統,其核心模塊集成了高精度貼裝系統、預固定系統和生產數據分析三個部分。
    *高精度貼裝系統:
    采用大理石為主要結構件,保證設備的高精度和高穩定性。主驅動全部采用直線電機和光柵尺,單軸重復定位精度均可達到0.001mm,部分運動軸加速度可達到10m/s²。每臺設備裝機時都用激光干涉儀進行校準。由于直線電機的使用,無絲桿摩擦,高速運動時噪音非常低,震動非常小。 
    為了保證微米級的貼裝精度和穩定性,我們每一種材料的選型都格外注重熱膨脹系數和熱源的產生。同時設備內部整合了溫度控制系統,以提高設備運行的穩定性。
    *預固定系統:
    AM-5可為整套組裝解決方案配置環氧點膠、環氧蘸膠、UV點膠、紫外線固化、熱固化以及共晶焊功能(激光)。貼裝后立即進行預固定工藝操作可以將整體裝配進度達到最優。
    *生產數據分析:
    AM-5會實時記錄每一件產品的貼裝數據,可以自由靈活的查詢到生產狀況,同時根據動態數據進行調整貼裝補償數據,以達到最佳的生產狀態。
     *視覺系統:
    設備安裝了三組視覺系統,可實現面對面貼裝、背對背貼裝。采用高解析度的遠心鏡頭,最大限度的消除畸變。RGB環形光源和同軸光源組合可以均可編程控制,為芯片和對位確定最優化的背景光配置。
    *共晶功能:
    設備有共晶焊功能。此功能包括附加的具有快速升溫能力的回流臺。熱氮保護,以及激光焊接系統。加熱過程可編程控制。
    *膠粘功能:
    設備有配置了雙點膠系統。可同時進行不同成分膠的粘接工藝。每次對位都進行三點法激光高度測繪,以確定需要點膠的每個表面的傾斜度。
    *方便的供料系統:
    被貼裝物采用在線傳送結構,可以提供200mmPCB板或工裝的在線傳送。貼裝物采用TRAY盤供料,系統數據庫內置32個站點,每個站點對應一個TRAY盤。 
    *貼裝頭自動切換系統:
    貼裝頭具備自動更換功能,內置10組貼裝頭,根據生產工藝進行自動切換。一次定位可完成多產品一站式貼裝。
    *鍵合力控制:
    貼裝頭安裝壓力控制系統,可在20-500g的范圍內自由設定鍵合力的大小。可實現對砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)器件以及具有易碎微結構的MEMS器件進行取放。可在配方參數中設定力的大小。

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