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    晶圓鍵合機

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    1

    產       地:

    全國

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    減少 增加

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    品牌:

    型號:

    所屬系列:半導體加工設備-鍵合設備-晶圓鍵合機

     
    晶圓鍵合機
    AML (Applied Microengineering Ltd ) 公司成立于一九九二年。公司坐落于英國牛津哈威爾科學園,主要從事原位晶圓鍵合設備生產,并在擁有數百億英鎊高端現代化設備的Bondcenter的支撐下,為客戶提供鍵合相關服務工作。AML生產的對準鍵合機,是目前市場上唯一能夠實現在同一設備上完成原位對準、激活、鍵合的設備,是MEMS, IC,和III-V鍵合工藝的最佳選擇。在實現原位鍵合的同時,該設備也被用于壓紋、印壓、納米 壓印及其它圖形轉移技術。可用于科研,并具有適合批量生產的全自動設備。

    AML Bondcenter 為客戶提供了制作鍵合基底,鍵合器件及3D集成和芯片級封裝的最佳場所。

     

    AML鍵合機
    晶圓對準鍵合機, 廣泛應用于MEMS器件, 晶圓級封裝技術(WLP), 先進真空封裝基底, TSV 3D互聯工藝等。

           

    AML鍵合機具有獨一無二的原位晶圓對準鍵合技術:

    • 激活、對準、鍵合一體機
    • 上下基板獨立加熱,適合Getter材料工藝
    • 低擁有成本 & 高生產能力
    • 智能作用力控制
    • 可靠的全自動對準功能,對準精度可達1微米
    • 最佳真空鍵合
    • 可鍵合的芯片及晶圓尺寸 為 2” 到 12”
    • 自動程序控制功能:適用于研發或生產等應用
    • 圖像采集功能:用于識別背面對準標記 
    • 鍵合前晶圓原位激活、化學表面處理功能
    • AML的BONDCENTER可為客戶提供強大的工藝支持

     

    新!!

    AML Goodbye Adhesives - 3D IC Wafer Processing to use Vacuum-based Temporary Bonding Technique:

    Cost effective, Time Saving!
    - Adhesive free vacuum bonding
    - Bonding time <5 mins
    - Max. Process Temperature >300oC
    - Debonding time <10mins
    - Ideal for 3D-IC applications

    AML 真空晶圓載片最新臨時鍵合解決方案,無需使用任何粘附劑

     

     

     
    基板溫度/鍵合力曲線圖,上下基板可在鍵合過程中保持不同溫度

    Cu-Cu鍵合過程中在腔室內使用蟻酸氣體對
    鍵合表面氧化物進行處理,處理后界面EDX譜圖

    原位等離子體激活處理

    原位對準系統

     

     

    FAB12 - 全自動晶圓對準鍵合機

    晶圓尺寸: 150mm & 200mm (或300mm)
    晶圓厚度: Max. stack height 6.5mm
    晶圓傳輸: 接觸邊緣 3mm 區域
    基礎氣壓: 10-6mbar range
    抽氣時間: 5 min (to 10-4mbar)
    最大鍵合力: 25kN
    卡盒數量: 2 or 3 (FOUP, SMIF or Open Cassette Load Ports)

     

     

     

     

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